Der MicroProf^® TL ermöglicht die Charakterisierung der laterale und vertikale Verformung von Proben unter thermischer Belastung. Im Unterschied zu den anderen Modellen der MicroProf^®-Reihe verfügt der „TL“ über eine Thermoeinheit - eine integrierte Heiz- und Kühlplatte - sowie einen MicroDAC 2D Deformationssensor von CWM. Durch den Einsatz der Thermoeinheit ist es möglich, das Verhalten von Bauteilen unter „Arbeitsbedingungen“ zu ermitteln oder Prozessschritte unter thermischer Belastung zu simulieren.