Der MicroProf^® TL ermöglicht die Charakterisierung der laterale und vertikale Verformung von Proben unter thermischer Belastung. Im Unterschied zu den anderen Modellen der MicroProf^®-Reihe verfügt der „TL“ über eine Thermoeinheit - eine integrierte Heiz- und Kühlplatte - sowie einen MicroDAC 2D Deformationssensor von CWM. Durch den Einsatz der Thermoeinheit ist es möglich, das Verhalten von Bauteilen unter „Arbeitsbedingungen“ zu ermitteln oder Prozessschritte unter thermischer Belastung zu simulieren.

Download Datenblatt