MicroProf® FS

Highlights MicroProf^® FS

Multi-Sensor- Messtechnik und hybride Metrologie für MEMS und Foundries
Konfigurierbar für einen breiten Bereich an Anwendungen in der Wafer Foundry
standardisierte sowie kundenspezifische Lösungen
größtmögliche Flexibilität
Handling unterschiedlicher Substrat-Typen
leistungsstarke Software zur vollautomatisierten 2D- und 3D-Oberflächenmessung
Equipment Front End Module (EFEM)

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Der MicroProf^® FS ist ein vollautomatisches Wafer-Messgerät, das für eine breite Palette von Anwendungen in der Wafer Foundry oder der MEMS Fab konfigurierbar ist und sowohl standardisierte als auch kundenspezifische Lösungen einsetzt. Mit seiner enormen Vielseitigkeit wird der MicroProf^® FS zu einem echten "Alleskönner" in der hochmodernen Foundry. Deshalb nennen wir ihn auch den Foundry Star!

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Die MicroProf® FS Handling-Einheit verfügt über einen Einarmroboter mit einem Vakuum-Endeffektor oder einem Kantengreifer, zwei Load Ports einschließlich Mapper und RFID-Reader, Pre-Aligner ect.

Beidseitige Messung (TTV)

Sowohl das Tischgerät als auch die Standalone-Systeme der MicroProf^®-Serie beinhalten die Option für die zweiseitige Probenprüfung. Dies ermöglicht die gleichzeitige Messung der Ober- und Unterseite der Probe und die Bestimmung der Probendicke. So kann die Gesamtdickenvariation (TTV) der Probe zusammen mit Oberflächenparametern, z.B. Rauheit, Welligkeit und Ebenheit beider Seiten bestimmt werden. Die TTV-Option kann vor Ort leicht nachgerüstet werden.