MicroProf® FS

Highlights MicroProf® FS

  • Multi-Sensor- Messtechnik und hybride Metrologie für MEMS und Foundries
  • Konfigurierbar für einen breiten Bereich an Anwendungen in der Wafer Foundry
  • standardisierte sowie kundenspezifische Lösungen
  • größtmögliche Flexibilität
  • Handling unterschiedlicher Substrat-Typen
  • leistungsstarke Software zur vollautomatisierten 2D- und 3D-Oberflächenmessung
  • Equipment Front End Module (EFEM)

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Die standardisierten vollautomatischen Wafer-Metrologie-Messgeräte - FE, FS, AP und DI

Die standardisierten vollautomatischen Wafer-Metrologie-Messgeräte - FE, FS, AP und DI - kombinieren die Fähigkeiten des weltweit etablierten MicroProf® 300 mit einem Wafer-Handlingsystems innerhalb eines Equipment Front End Moduls (EFEM). Mit vollständig SEMI-kompatiblen Messtechniklösungen und nahezu wartungsfreien Hardwarekomponenten ist der MicroProf® mit EFEM für jede Halbleiter Front-End-Fab (FE), für eine Vielzahl von Anwendungen in der Silicon Wafer Foundry (FS), für Anwendungen bei verschiedenen 3D-Packaging-Prozessschritten (AP) oder für umfassende Inspektionsanwendungen (DI) konfigurierbar.


 

 

Der MicroProf® FS ist ein vollautomatisches Wafer-Messgerät, das für eine breite Palette von Anwendungen in der Wafer Foundry  oder der MEMS Fab konfigurierbar ist und sowohl standardisierte als auch kundenspezifische Lösungen einsetzt. Mit seiner enormen Vielseitigkeit wird der MicroProf® FS zu einem echten "Alleskönner" in der hochmodernen Foundry. Deshalb nennen wir ihn auch den Foundry Star!

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Beidseitige Messung (TTV)

Sowohl das Tischgerät als auch die Standalone-Systeme der MicroProf®-Serie beinhalten die Option für die zweiseitige Probenprüfung. Dies ermöglicht die gleichzeitige Messung der Ober- und Unterseite der Probe und die Bestimmung der Probendicke. So kann die  Gesamtdickenvariation (TTV) der Probe zusammen mit Oberflächenparametern, z.B. Rauheit, Welligkeit und Ebenheit beider Seiten bestimmt werden. Die TTV-Option kann vor Ort leicht nachgerüstet werden.

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