Highlights MicroProf® FE

  • Vollautomatisierte 2D- und 3D-Oberflächenmessungen für Front End Anwendungen
  • Multi-Sensor Messtechnik basierend auf dem MicroProf® 300
  • Spezifische in line Lösung
  • Wafer Handling Modul
  • Equipment Front End Module (EFEM)

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MICROPROF® FE

Der MicroProf® FE ist das standardisierte vollautomatische 2D- / 3D- Wafermessgerät. Mit seinen vollständig SEMI-konformen Metrologie-Lösungen und nahezu wartungsfreien Hardware-Komponenten, die einen hohen Durchsatz ermöglichen, ist der MicroProf® FE das perfekte „Arbeitspferd“ in jeder Front-End Fab. Neben der Standardkonfiguration kann das Gerät mit zahlreichen Zusatzfunktionen ausgestattet werden, die auch zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden können. Mit dem MicroProf® FE können Sie so mit der technologischen Weiterentwicklung schnell und bei reduzierten Investitionskosten Schritt halten!

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Beidseitige Messung (TTV)

Sowohl das Tischgerät als auch die Standalone-Systeme der MicroProf®-Serie beinhalten die Option für die zweiseitige Probenprüfung. Dies ermöglicht die gleichzeitige Messung der Ober- und Unterseite der Probe und die Bestimmung der Probendicke. So kann die  Gesamtdickenvariation (TTV) der Probe zusammen mit Oberflächenparametern, z.B. Rauheit, Welligkeit und Ebenheit beider Seiten bestimmt werden. Die TTV-Option kann vor Ort leicht nachgerüstet werden.