MicroProf® DI

Highlights MicroProf® DI

  • Hochpräzise optische Oberflächeninspektion für Halbleiteranwendungen
  • Metrologie und Inspektion flexibel in einer vollautomatischen Plattform kombiniert
  • Defektinspektion mit Singleshot-Modul, Step-Kamera und Mikroskop-Station
  • Schnelle und zuverlässige Inspektion von Defekten bis in den sub-μm Bereich
  • Dunkelfeld-Mikroinspektion und Hellfeld-Makroinspektion

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Die standardisierten vollautomatischen Wafer-Metrologie-Messgeräte - FE, FS, AP und DI

Die standardisierten vollautomatischen Wafer-Metrologie-Messgeräte - FE, FS, AP und DI - kombinieren die Fähigkeiten des weltweit etablierten MicroProf® 300 mit einem Wafer-Handlingsystems innerhalb eines Equipment Front End Moduls (EFEM). Mit vollständig SEMI-kompatiblen Messtechniklösungen und nahezu wartungsfreien Hardwarekomponenten ist der MicroProf® mit EFEM für jede Halbleiter Front-End-Fab (FE), für eine Vielzahl von Anwendungen in der Silicon Wafer Foundry (FS), für Anwendungen bei verschiedenen 3D-Packaging-Prozessschritten (AP) oder für umfassende Inspektionsanwendungen (DI) konfigurierbar.


 

 

Innovatives Beleuchtungskonzept

Das innovative Beleuchtungskonzept des MicroProf® DI macht eine Vielzahl von Fehlerarten sichtbar und erkennt lokale Fehler, Einschlüsse und andere Defekte unabhängig von ihrer Position. Der MicroProf® DI umfasst mehrere Module wie optische Inspektion und Klassifizierung von Defekten über Singleshot- und Step-Modul, Überprüfung von Defekten über ein hochpräzises Mikroskop und eine umfassende Multisensor-Messtechnik mit verschiedenen Topographie- und Schichtdickensensoren.

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Perfekt für jede HVM-Wafer-Fabrik

Mit einem Wafer-Handlingsystem innerhalb eines Equipment Front End Moduls (EFEM) und nahezu wartungsfreien Hardwarekomponenten bietet der MicroProf® DI einen hohen Durchsatz und passt perfekt in jede HVM-Wafer-Fabrik. Das System kann für 12'', 8'' und 6'' Wafer konfiguriert werden, exklusiv, aber auch als Bridge Tool. Es kann auch für nicht-SEMI-konforme Wafer und Panels konfiguriert werden. Die Handling Unit verfügt über einen Einarmroboter mit Endeffektor, zwei Ladeports einschließlich Mapper und RFID-Lesegerät, Pre-Aligner und bei Bedarf OCR-Reader. Der MicroProf® DI ist mit Filter Fan Units (FFU) ausgestattet, die für Reinraumbedingungen der ISO-Klasse 3 im Tool sorgen. Zur Integration in die Fertigungsautomatisierung ist es mit einer SECS/GEM-Datenschnittstelle ausgestattet.

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Defektinspektionssoftware

Unsere Defektinspektionssoftware dient der effektiven Visualisierung, vielseitigen Bearbeitung und schnellen Erstellung von Waferkarten sowie der präzisen Quantifizierung und verständlichen Dokumentation von Defekten. Die Software ermöglicht es dem Anwender, verschiedene Ansichten eines ausgewählten Datensatzes, z.B. Waferkarte und Defektliste mit Anzahl, Position, Größe und Grauwert der jeweiligen Defekte, darzustellen. Die Software stellt eine Waferkarte zur Verfügung, welche die Lage jedes Defekts im ausgewählten Datensatz anzeigt. Die Defekte sind entsprechend den benutzerdefinierten Attributen zugeordnet und mit der Defektliste synchronisiert.

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