Highlights MicroProf® AP

  • flexibles Multi-Sensor-Messgerät für Advanced Packaging
  • für jeden Prozessschritt von TSV-Etching, RDL/UBM/Bumping bis hin zu Cu-Nail-Reveal, Dicing, Stacking und Molding
  • Wafer-Handling-Einheit mit SEMI-standard FOUPs/FOSBs und offenen Kassetten
  • individuelle Konfiguration für Ihre spezifischen Anwendungen
  • nachrüstbar nach Bedarf

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Der MicroProf® AP ist ein vollautomatisches Wafermessgerät für ein breites Anwendungsspektrum im Advanced Packaging, z.B. zur Messung von Photoresist-Beschichtungen und -strukturen, Through-Silicon-Vias (TSVs) oder Trenches nach dem Ätzen, μ-Bumps und Cu-Nails, sowie zur Messung nach dem Dicing, Stacking und Molding. Sein modulares Multi-Sensor-Konzept führt zu einer hohen Flexibilität und Universalität, weshalb der MicroProf® AP ideal für eine Vielzahl von Messaufgaben im Advanced Packaging geeignet ist.  

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WAFERMESSTECHNIK MIT AUTOMATISIERTEM HANDLING

Der MicroProf® AP ist für die vollautomatische Verarbeitung von 300 mm FOUPS/FOSBs und 300 mm/200 mm/150 mm offenen Kassetten ausgelegt. Darüber hinaus kann das Messgerät auch für die Bearbeitung von Frame Cassettes und das Handling von Panels konfiguriert werden. Das Handling besteht aus einem Roboter mit End-Effektor, zwei Load Ports inklusive Mapper und RFID-Reader, Pre-Aligner und optionalem OCR-Reader-Stations. Das System verarbeitet SEMI-standard Wafer, starkgewölbte Wafer (z.B. eLWB), geklebte Wafer, Wafer auf Tape, TAIKO, blanke und gedünnte Wafer und sogar Fan-Out-Wafer. Das EFEM ist mit Filterlüftereinheiten (FFU) ausgestattet, die Reinraumbedingungen der ISO-Klasse 3 gewährleisten.

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LEISTUNGSSTARKE REZEPTE FÜR JEDEN PROZESSSCHRITT

Das Messgerät wird von der SEMI-konformen Software Acquire Automation XT ausgeführt. Darüber hinaus steht eine Feinausrichtung der Proben über die Mustererkennung zur Verfügung. Diese Software bietet umfassende Möglichkeiten, von der manuellen Messung am Gerät über die vollautomatische Messung mit One-Button-Bedienung bis hin zur Integration in Produktionsleitsysteme, z.B. über eine SECS/GEM-Schnittstelle.

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