30.05.2017

Zuwachs in der MicroProf® Familie: Der MicroProf® TL

Der FRT MicroProf® TL ist das neuste Mitglied der MicroProf® Serie. Wie auch die anderen MicroProf® Geräte ist der 'TL' (thermal load) ein optisches Oberflächenmessgerät für vollautomatische 3D-Oberflächenmessungen bei verschiedensten Anwendungen. PCB-Design und Simulation, 3D-IC’s, MEMS, Stacked Wafer und Fehleranalysen sind nur einige der Hauptanwendungen.

Die Besonderheit des MicroProf® TL ist seine Thermoeinheit mit voll integrierter Heiz- und Kühlstufe. Der Temperaturbereich erstreckt sich von 10°C oder -80°C (flüssige Stickstoffkühlung) bis zu 400°C mit einer schnellen Heiz- und Kühlrate und einer homogenen Temperaturverteilung auf der Probenoberfläche.

Über die Topographie Messungen hinaus kann das Gerät um das microDAC® TL erweitert werden, das einen 2D-Deformationssensor von CWM beinhaltet. Mit dem hochpräzisen Kamera-Setup können globale und lokale Verformungsfelder mit einer Genauigkeit von bis zu 50 nm gemessen werden. Auf diese Weise kann mit dem MicroProf® TL die laterale und vertikale Verformung der Proben unter thermischer Belastung charakterisiert werden. Damit kann das Verhalten von Komponenten unter Arbeitsbedingung ermittelt, sowie verschiedene Prozessschritte simuliert werden.

In Kombination mit der FRT Software Acquire Automation XT kann der MicroProf® TL  vollautomatische Temperaturprofile ausführen. Der Anwender kann Zieltemperaturen, Temperaturrampen und die Verweilzeiten einstellen, die während des Prozesses verwendet werden. Auch können Sollwerte definiert werden, bei denen Topographie- und Deformationsmessungen im Heiz-/Kühlprozess stattfinden. Es steht eine permanente Temperaturprotokollierung zur Verfügung, wahlweise kann eine zweite Temperatursonde hinzugefügt werden, um die Temperatur an speziellen Stellen auf der Probe zu überwachen.

Der  MicroProf® TL baut vollständig auf der bewährten Technologie der Geräte der MicroProf® Serie auf.

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