19.03.2019

Vollautomatische Messung von bis zu 220 Wafern pro Stunde

Der Doppelarmvakuumgreifer erhöht Durchsatz, Präzision und Qualität

Industrielle Anwendungen erfordern hohe Durchsatzraten, die nur durch vollautomatische Messungen zu schaffen sind. Messgeräte mit automatischem Probenhandling speziell für die Halbleiter-, MEMS- und LED-Industrie konzipiert, problemlos für verschiedene Proben- (Wafer-) Typen konfigurierbar, sind optimal geeignet.  

GANZ NEU! Berührungsloses Handling dank Ultraschalllager

Um mechanischen Kontakt zwischen Handling-Einheit und Wafer zu vermeiden, bietet FRT jetzt berührungslose Endeffektoren an. Diese setzen die Ultraschalllager-Technologie ein.

So kann das Handling mit bearbeiteten und beschichteten Wafern ohne Beschädigungen der Oberfläche durchgeführt und Partikelablagerungen vermieden werden. Unsere berührungslosen Endeffektoren können an jedem Messgerät MicroProf® MHU nachgerüstet werden. Das Ultraschalllager erzeugt einen tragenden Luftfilm zwischen seiner Oberfläche und dem Substrat. Damit wird mechanischer Kontakt vermieden und der Wafer schwebt reibungsfrei auf einem Luftkissen. Dadurch ist während des Transferprozesses eine gleichmäßige, kontaktfreie Anhebung des Wafers gegeben. Um das seitliche Wegwandern zu verhindern sind vier Seitenbegrenzungs-Pins (davon zwei beweglich) erforderlich. Der Wafer wird von diesen Pins nur fixiert nicht eingeklemmt.

Die Handling-Einheit verfügt dann meist über

-      einen Roboterarm mit zwei Vakuum-Endeffektoren,

-      Ladestationen für offene Kassetten

-      einschließlich Mapper wie auch optional OCR-Reader, Pre-Aligner etc.

So werden Durchsatzraten von bis zu 220 Wafern pro Stunde erreicht.

Vakuum-Grabber positioniert Proben

Ein zweiarmiger Vakuum-Greifarm legt die Wafer aus bis zu vier Kassetten automatisch an die Messposition. Dank eines magnetischen Haltemechanismus lässt sich der Endeffektor leicht wechseln und an Wafer in den Größen von 2 bis 12 Zoll (300 mm) anpassen. Optional kann der MicroProf® MHU mit einer Wafersortierung ausgestattet werden.

Der MicroProf® MHU kann mit zahlreichen Zusatzfunktionen ausgestattet werden. Es können auf Basis des Multi-Sensor Konzepts weitere Sensoren, aber auch die automatische Handling-Einheit zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden.

Überprüfung der verschiedenen Wafer-Bearbeitungsschritte

Mit einem Multi-Kassetten-Handling ist der MicroProf® MHU das ideale Instrument für die vollautomatisierte Vermessung von Wafern. Das Gerät prüft Wafer mit einem Durchmesser von 2" bis 12" vollständig integriert in den Fab-Workflow. Natürlich gibt es auch bei diesem Gerät die Option für die beidseitige Probenprüfung. Dies ermöglicht die gleichzeitige Messung der Ober- und Unterseite der Probe und die Bestimmung der Probendicke. So kann die Gesamtdickenvariation (TTV) der Probe zusammen mit Oberflächenparametern, z.B. Rauheit, Welligkeit und Ebenheit beider Seiten, bestimmt werden. Ebenso ist eine vollständige Waferinspektion mit Analyse der globalen und lokalen Waferparametern möglich. Es steht dabei eine Funktion zur Sortierung von geeigneten und auszusortierenden Proben zur Verfügung.

Eine weitere Domäne des MicroProf® MHU ist die Schichtdickenbestimmung von Dünnfilmen oder auch Schichtstapeln. Weitere Anwendungen sind zum Beispiel die Messung von Stufen, Bumps, Durchkontaktierungen (TSV), Trenches etc.

Aufgrund seiner vollständig SEMI-konformen Auslegung, nahezu wartungsfreien Hardwarekomponenten und seinem hohen Durchsatz, ist der MicroProf® MHU die perfekte Lösung für den Einsatz in der Produktion.

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