25.07.2017

Stress-Messungen mit dem MicroProf®

Bei der Herstellung oder thermischen Behandlung von dünnen Schichten kann in den Schichten Stress entstehen. Dieser wird beispielsweise durch unterschiedliche Gitterkonstanten oder Ausdehnungskoeffizienten des Substrats und der Schicht hervorgerufen. Auch die Volumenvergrößerung durch Oxidation führt zu Stress in der Schicht. Unerwünschte Stressänderungen können dabei zu einer Beeinträchtigung der Funktion der Bauteile führen, zur teilweisen Ablösung der Schicht oder Rissen in derselben und damit zum Bauteilausfall. Die Messung des Stresses ist daher unabdingbar um die Prozessparameter zu kontrollieren und Ausschuss zu reduzieren (evtl. auch vor weiteren Bearbeitungsschritten).

Der MicroProf® ist das ideale Messgerät für diese Messaufgabe: Über die Topographiemessung des Wafers vor und nach der Beschichtung wird die Änderung der Krümmung des Wafers ermittelt. Aus den Krümmungsradien, den Materialdaten, sowie der Dicke des Substrats und der Beschichtung errechnet das System anhand der Stoney Gleichung den lokalen und globalen Stress. Mit der leistungsstarken und intuitiven Software Acquire Automation XT steuern Sie Ihr Messsystem, führen vollautomatisch 2D oder 3D Messungen durch und protokollieren die Messergebnisse ausführlich. Mit der Stressmessung innerhalb Acquire Automation XT ist es möglich, individuelle Rezepte für verschiedene Wafergrößen und Materialdaten zu definieren. So sind Sie für alle Fälle gut gerüstet. Der MicroProf® als Multi-Sensor Messgerät bietet außerdem vielfältige Möglichkeiten für die vollständige Waferinspektion. So können beispielsweise Topographie Sensoren mit Schichtdickesensoren kombiniert werden und damit auch die Dicken der Beschichtungen für die Stressmessung direkt in einem Messgerät bestimmt werden.

Wir haben sicher auch eine Lösung für Ihre spezifische Aufgabe. Zögern Sie nicht uns bei Fragen zu kontaktieren. Unsere Experten werden sich gerne um Ihr Anliegen kümmern und individuelle Lösungen für Sie ausarbeiten.