03.02.2020

MicroProf® DI - Hochpräzise optische Oberflächeninspektion für Halbleiteranwendungen (Teil 2)

Intelligente Defektanalyse verhindert Ertragseinbußen durch frühzeitige Identifikation

Das optische Inspektionssystem MicroProf® DI macht die Kontrolle von strukturierten und unstrukturierten Wafern während des gesamten Herstellungsprozesses möglich. Die automatisierte Defektinspektion von FRT ermöglicht ein maximal hohes Qualitätsniveau. Dadurch lässt sich die Produktivität steigern und Kosten einsparen, da die Weiterverarbeitung von fehlerhaften Wafern verhindert wird.

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Intelligente Fehleranalyse

Die intelligente Fehleranalyse basiert auf einer fortschrittlichen Software, die Halbleiterherstellern die Vermeidung von Ertragsausfällen durch die frühzeitige Erkennung von Fehlern ermöglicht. Sie überwacht die Daten der Inspektionsergebnisse, erkennt und klassifiziert Defekte wie z.B. Punktfehler, Kratzer, Schlieren und Einschlüsse in Sekundenschnelle auf Basis von benutzerdefinierten Kriterien. Sie erfüllt die Anforderungen an die Defektanalyse von Halbleiterfabriken und bietet dem Anwender eine Reihe von Funktionen zur Überprüfung und Anzeige von Inspektionsdaten, die vom MicroProf® DI erzeugt werden. Darüber hinaus können die Daten verwaltet und analysiert werden. Ebenso ermöglicht die Software es bestimmte Interessensregionen (ROIs) zu definieren und Defekte zu klassifizieren, die sich innerhalb dieser Regionen befinden.

Die-to-Die

Für strukturierte Wafer wird ein Die-basiertes Auswerteverfahren verwendet. Bei der „Die to Die“ Auswertemethode wird zunächst eine ROI definiert, welche für die Erstellung des „Golden Image“ verwendet wird. Das „Golden Image“ gibt das gemittelte Bild aller Dies wieder. Im zweiten Schritt wird das „Golden Image“ vom jeweiligen Eingabebild abgezogen um etwaige Abweichungen vom gemittelten Die zu erkennen. Mögliche Defekte werden durch einen Threshold-Ansatz erkannt, im Eingabebild markiert und in das KLARF-Format exportiert. Bei dieser Methode gibt es allerdings einen Nachteil. Bei sich wiederholenden Fehlern auf den Dies, werden diese nicht als Defekte erkannt.

Golden Die

Um das auszuschließen kann die „Golden Die“ Auswertemethode verwendet werden, bei der die einzelnen Dies mit einem idealen Die verglichen werden. Formabweichungen können allerdings durch eine fehlerhafte Ausrichtung zwischen dem „Golden Image“ und dem jeweiligen Eingabebild verursacht werden. Dies kann bereits durch eine leichte Drehung oder Verschiebung zwischen dem „Golden Image“ und dem Eingabebild auftreten, sodass eine sehr genaue Ausrichtung entscheidend ist.

Blobanalyse

Für unstrukturierte Wafer wird ein Wafer-basiertes Auswerteverfahren verwendet, welches auf dem Kontrast der Pixelgrauwerte mittels Blobanalyse basiert. Hierbei findet zunächst ein automatischer Ausschluss von definierten Waferstrukturen statt und anschließend wird die Fehlerprüfung durchgeführt.

Defektinspektionssoftware

Die Software ermöglicht es dem Anwender, das Rezept zur Erfassung der Daten für jeden Inspektionsschritt zu optimieren und so eine erweiterte Prozesskontrolle zu gewährleisten. Das Rezept überwacht den Quellspeicher für die Software und liest jede Datei mit den Inspektionsergebnissen, die in den Ordner geschrieben wird. Anschließend analysiert es die Fehlerverteilung der Ergebnisdatei gemäß den benutzerdefinierten Kriterien und gibt eine KLARF-Datei aus, in der die Fehlersignaturen klassifiziert werden. Die analysierte KLARF-Datei kann dann in die Prüfergebnisdatenbank geladen werden.

Unsere Defektinspektionssoftware dient der effektiven Visualisierung, vielseitigen Bearbeitung und schnellen Erstellung von Waferkarten sowie der präzisen Quantifizierung und verständlichen Dokumentation von Defekten. Die Software ermöglicht es dem Anwender, verschiedene Ansichten eines ausgewählten Datensatzes, z.B. Waferkarte und Defektliste mit Anzahl, Position, Größe und Grauwert der jeweiligen Defekte, darzustellen. Die Software stellt eine Waferkarte zur Verfügung, welche die Lage jedes Defekts im ausgewählten Datensatz anzeigt. Die Defekte sind entsprechend den benutzerdefinierten Attributen zugeordnet und mit der Defektliste synchronisiert.

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Ob Labor, Entwicklung, Qualitätssicherung oder Produktion - FRT bietet die passende Inspektionslösung für Ihre Waferanwendung. Unsere Experten helfen Ihnen gerne bei der Lösung Ihrer Messaufgaben, indem wir für Sie die bestmögliche Systemkonfiguration zusammenstellen.

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