23.10.2018 Veranstaltungstermin: 23.-25. Oktober 2018 Veranstaltungsort: DoubleTree by Hilton San Jose, San Jose, California, USA

IWLPC

SMTA und Chip Scale Review freuen sich, die 15. jährliche internationale Wafer-Level Packaging Conference und Tabletop Exhibition bekannt zu geben. IWLPC vereinigt einige der angesehensten Behörden der Halbleiterindustrie, die sich mit allen Aspekten des Wafer-Level-, 3D-, TSV- und MEMS-Bauteil-Packaging und der Fertigung befassen.

Datum: 23.-25. Oktober 2018

Ort: DoubleTree by Hilton San Jose, San Jose, California, USA