20.03.2018

IRT – Schnelle und präzise Schichtdickenmessung von IR transparenten Materialien

Bei Materialien, die für sichtbares Licht opak, für Infrarotstrahlung aber transparent sind, macht FRT mit dem IRT Dickenmessung möglich. Der IRT ist ein interferometrischer Schichtdickensensor mit Infrarotlichtquelle, der speziell für die Messung der Dicke von Produkten entwickelt wurde, die im nahen Infrarotlicht transparent sind. Der IRT beruht auf der spektralen Auswertung der Überlagerung von Teilwellen einer Infrarotlichtquelle, die an den Grenzflächen einer transparenten Schicht reflektiert werden. Bei gegebener Schichtdicke und gegebenem Brechungsindex variiert die Intensität der überlagerten Teilstrahlen mit der Wellenlänge. Das Spektrum zeigt dann ein typisches Interferenz­muster. Aus diesem Spektrum und dem Brechungsindex des Schichtmaterials berechnet der Sensor die Dicke.

Mit den bewährten Geräten der MicroProf® Serie kann der IRT für 3D-Schichtdickenmappings und 2D-Schichtdickenprofile eingesetzt werden. Zudem eignet sich der Sensor auch für die Untersuchung von Mehrschichtsystemen. Typische Anwendungsbeispiele sind die Dickenmessung von Halbleiter- und Saphirwafern, Gläsern sowie Beschichtungen. Auch die Klebungsschicht bei gebondeten Wafern, so wie Hohlräume und Defekte können charakterisiert werden. Der Sensor zeichnet sich durch einen großen Messbereich von wenigen Mikrometern bis hin zu über einem Millimeter, sowie eine x,y-Auflösung von 6,5 μm aus.

Der Automatisierungsgrad reicht von manuell bedienten Messsystemen wie dem MicroProf® 300, die automatisch vordefinierte Programme ausführen, bis hin zum vollautomatisierten Wafer-Handling einschließlich automatischer Vor- und Feinausrichtung im MicroProf® MHU. FRT Systeme können für die Handhabung SEMI-konformer und nicht konformer Wafer, die oftmals in der MEMS-Industrie eingesetzt werden, konfiguriert werden.

Für Halbleiter-Anwendungen bietet FRT eine eigene Geräteklasse für die Reinraum-Fertigung: die MFE-Serie, mit dem MicroProf® FE und MicroProf® FS. MFE Messsysteme können 200 mm und 300 mm Wafer in einem System verarbeiten (FOUP, SMIF und offene Waferkassetten sind möglich). Das enthaltene SEMI-konforme Softwarepaket ermöglicht eine interaktive oder automatisierte Nutzung, die einfache Erstellung von Mess- und Auswerterezepten sowie die Einbindung in vorhandene Fertigungssteuerungssysteme über die SECS/GEM-Schnittstelle.

Ob Labor, Entwicklung, Qualitätssicherung oder Produktion – FRT bietet die passende Messtechnik für Ihre Anwendung. Zögern Sie nicht uns bei Fragen zu kontaktieren. Unsere Experten helfen Ihnen gerne bei der Lösung Ihrer Messaufgaben, indem sie die bestmögliche Systemkonfiguration für Sie erstellen.