07.11.2017

FRT Messgeräte helfen bei der Realisierung ambitionierter Roadmaps in der Saphir und LED Industrie

Was auch immer produziert wird, ganz gleich aus welchem Material und in welchen Mengen – einwandfreie Qualität wird nur durch gleichbleibend hohe Perfektion erreicht. Und diese muss laufend kontrolliert werden. Sensorik und Messtechnik können in der Prozesssteuerung helfen die Produktivität zu steigern und dadurch Produktionskosten zu senken. FRT-Messtechnik schafft optimale Voraussetzungen, um die einzelnen Schritte in einer Prozesskette ideal aufeinander abzustimmen.

Zur Charakterisierung von (Saphir-)Wafern gehört die Bestimmung der Topographie und Rauheit bei unterschiedlichen Prozessschritten beispielsweise nach dem Sägen, Schleifen, Polieren oder vor und nach einer Beschichtung. Darüber hinaus müssen viele weitere Parameter wie die Dickenvariation (TTV, „Total Thickness Variation“), Ebenheit (TIR, „Total Indicator Reading“), Durchbiegung (Bow, Warp oder Sag) sowie vielfältige globale und lokale Waferparameter möglichst schnell und präzise bestimmt werden. Aber auch die Dicke von Beschichtungen, wie beispielsweise Photolack oder epitaktisch aufgewachsenen Materialien muss bei der Herstellung von optischen oder elektronischen Bauteilen überwacht werden. Die bei der Herstellung eingesetzten Prozesse wie chemisch mechanisches Polieren (CMP) und Photolithographie setzen eine möglichst hohe Ebenheit der Substratwafer bis in den Randbereich voraus, um den Randausschluss möglichst gering halten zu können. Ein Abfall der Kantengeometrie des Wafers führt zu Ausschuss in diesen Bereichen. Optische, berührungslose Profilmessungen über die Waferkante ermöglichen die schnelle, präzise und normgerechte (SEMI M77-1110) Bestimmung des Roll-off-Amounts eines Wafers.

Mit dem MicroProf® MHU bietet FRT eine in den Produktionsprozess vollintegrierte Messlösung. Der MicroProf® MHU besitzt eine voll automatische Waferhandling-Einheit, mit der Durchsatzraten von über 200 Wafer pro Stunde erreicht werden können. Er bietet eine benutzerdefinierte Rezepterstellung, automatische Auswertung der Messdaten und eine SEMI-konforme SECS/GEM Schnittstelle für die Anbindung an den Fab Host. Außerdem ist eine Sortierung der Proben, nach individuellen Spezifikationen möglich. Neben globalen Parametern kann auch eine lokale Dickenvariation (LTV, „Local Thickness Variation“) der Wafer bestimmt und in einer Local-Wafer Map angezeigt werden. Dank des modularen Multi-Sensor Konzepts können die Geräte auch bei ambitionierten Roadmaps der Branche mithalten.

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