16.05.2017

Der Zwillingsbruder: Der MicroProf® FE

Der FRT MicroProf® FE ist unser Standardgerät für die automatisierte 2D/3D Wafer-Metrologie. Er verbindet die Fähigkeiten des weltweit etablierten MicroProf® 300 mit einem Wafer-Handling System innerhalb eines Equipment Front End Module (EFEM) und ist mit Filterlüftereinheiten (FFU) ausgestattet, die die ISO-Klasse-3-Reinraumbedingungen innerhalb des Geräts sicherstellen.

Die Handling-Einheit verfügt über einen Einarmroboter mit einem Vakuum-Endeffektor oder einem Kantengreifer, zwei Load Ports einschließlich Mapper und RFID-Reader, Pre-Aligner ect. Der MicroProf® FE ist für die vollautomatisierte Messung mit 300 mm FOUPs/FOSBs ausgelegt. Darüber hinaus kann das Gerät für die Bearbeitung von offenen Kassetten (150 mm/200 mm) konfiguriert werden. Das System kann auch exklusiv für 200 mm bzw. 300 mm Wafer oder als 200 mm/300 mm Bridge Tool konfiguriert werden. Neben der Standardkonfiguration kann das Gerät mit zahlreichen Zusatzfunktionen ausgestattet werden, die auch zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden können. So kann das Handling auch für Nicht-Standard-Wafer, wie z.B. stark gewölbte Wafer (z.B. eWLB) oder dünne Wafer bis zu 50 μm Dicke angepasst werden. Ebenso können auf Basis des Multi-Sensor Konzepts weitere Sensoren zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden.

Einige Anwendungen sind hier exemplarisch dargestellt. Typische Stärken des MicroProf® FE liegen in der Messung von Bare Wafern, sowie strukturierten und beschichteten Wafern bei den verschiedenen lithographischen Prozessschritten. Dazu gehören zum Beispiel die Messung von Stufen, Bumps, Durchkontaktierungen (TSV), Trenches etc. Eine weitere Domäne ist die Schichtdickenbestimmung von Dünnfilmen, oder auch Schichtstapeln.

Aufgrund seiner vollständig SEMI-konformen Messlösungen, nahezu wartungsfreien Hardwarekomponenten und seinem hohen Durchsatz ist der MicroProf® FE das perfekte Arbeitspferd in jeder Front-End-HVM-Fab. Mit ihm können Sie jederzeit mit der fortschreitenden Entwicklung der Technologie bei reduzierten Investitionskosten Schritt halten.