31.07.2018

Messung von SU-8 Photolackdicke, Homogenität und Topographie

SU-8 ist ein kontraststarker, epoxybasierter Photoresist für die Mikrobearbeitung und andere mikroelektronische Anwendungen, bei denen ein dickes, chemisch und thermisch stabiles Bild gewünscht wird. SU-8 hat eine sehr hohe optische Transparenz über 360 nm, wodurch es sich ideal für die Bildgebung, am besten für dauerhafte Anwendungen, bei denen es belichtet, ausgehärtet und an Ort und Stelle belassen wird, eignet.

Die Dicken- und Homogenitätsmessung von SU-8-Folien, die bis zu mehreren hundert Mikrometern dick sein können, stellt eine große Herausforderung für die meisten berührungslosen optischen Verfahren dar.

Der FRT MicroProf® mit dem interferometrischen Sensor CWL FT bietet die optimale Lösung um SU-8 Photolackdicken zu messen.

Der CWL FT beruht auf der spektralen Auswertung der Überlagerung von Teil­wellen einer Weißlichtquelle, die an den Grenzflächen einer transparenten Schicht reflektiert werden. Bei gegebener Schichtdicke und gege­benem Brechungsindex variiert die Intensität der überlagerten Teilstrahlen mit der Wellenlänge. Das Spektrum zeigt dann ein typisches Interferenz­muster. Aus diesem Spektrum und dem Brechungsindex des Schichtmaterials berechnet der Sensor die Dicke transparenter Schichten die hoch aufgelöst, mit vertikalen Auflösungen ab 10 nm, gemessen werden. Mit dem CWL FT kann die Schichtdicke an einer gegebenen Position, entlang eines Profils oder auch über die gesamte Ober­fläche zwecks Bewertung ihrer Beschich­tungshomogenität ausgewertet werden.

Im MicroProf® wird der interferometrische Sensor für ortsaufgelöste, hochgenaue Schichtdickenmessungen eingesetzt. In einer Multi-Sensor Anordnung mit dem interferometrischen Messkopf und einem konfokalen chromatischen Abstandssensor steht dem Kunden ein außerordentlich leistungsfähiges Messsystem für schnelle, ortsaufgelöste Schichtdicken- und Topographiemessungen zur Verfügung. Mit dem MicroProf® kann somit eine hochauflösende 3D-Messung der Homogenität des Photolacks auf Wafern bis zu 300 mm durchgeführt werden. Der Wafer wird hierbei als Ganzes zerstörungsfrei und schnell erfasst. Der Automatisierungsgrad reicht von manuell bedienten Messsystemen wie dem MicroProf® 300, die automatisch vordefinierte Programme ausführen, bis hin zum vollautomatisierten Wafer-Handling einschließlich automatischer Vor- und Feinausrichtung im MicroProf® MHU.

Die Messauswertung erfolgt mit dem Analyseprogramm FRT Mark III. Das leistungsfähige Programm wird in den FRT Messsystemen sowohl für die Darstellung und Auswertung von Topographiedaten wie auch von Schichtdickenmessungen eingesetzt. Die Ergebnisse des 3D-Mappings umfassen die maximale, minimale und mittlere Photolackdicke.

Ob Labor, Entwicklung, Qualitätssicherung oder Produktion – FRT bietet die passende Messtechnik für Ihre Anwendung. Zögern Sie nicht uns bei Fragen zu kontaktieren. Unsere Experten helfen Ihnen gerne bei der Lösung Ihrer Messaufgaben, indem sie die bestmögliche Systemkonfiguration für Sie erstellen. Eine umfassende Lösung besteht unserer Ansicht nach neben der Hard- und Softwareentwicklung auch in ergänzenden Dienstleistungen und einem effektiven technischen Kundendienst. FRT bietet über ein globales Netzwerk aus Zweigniederlassungen und Distributoren zur Unterstützung vor Ort. Mithilfe des FRT Remote-Supports können unsere Experten weltweit Kunden bei Fragen zur Seite zu stehen.