22.01.2018 Veranstaltungstermin: 22. - 24. Januar 2018 Veranstaltungsort: Dresden, Deutschland

European 3D Summit

Heterogene Integration als Antrieb für 3D

Die diesjährige sechste Ausgabe des SEMI European 3D Summit wird auch weiterhin ein breiteres Spektrum an 3D-Themen behandeln, darunter die 3DIC Through-Silicon-Via (TSV)-Technologie und ihre Herausforderungen, aber auch Vorträge über 2.5D, 3D FO-WLP/ e-WLB, Glasinterposer, Wärmemanagement und alternative 3D-Technologien, um heterogene Integrations- und High Density-Systeme für verschiedene Anwendungen zu schaffen.

 

FOKUS AUF ANWENDUNGEN UND ZUKÜNFTIGE 3D-TECHNOLOGIEN

Renommierte Keynote und eingeladene Referenten werden ihre Auswahl und Strategien innerhalb der Palette der 3D-Integrationstechnologien vorstellen und dabei besonderes Augenmerk auf die aktuelle Akzeptanz für Anwendungen wie High-End-Speicher, Performance-Anwendungen, Mobile, Imaging und Automotive legen.

SEMI beabsichtigt, die neuesten Herausforderungen und Chancen im 3D-Sektor aufzuzeigen, indem es den Gipfel mit einem Market Briefing eröffnet. Auf dem Market Briefing werden die Teilnehmer von mehreren Experten aus der 3D- und Verpackungsindustrie hören, die ihre exklusiven Business & Market Insights und Reverse Engineering Analysen präsentieren, die das prognostizierte enorme Wachstum von Advanced Packaging bestätigen.

Sie finden uns an Stand 7.

Datum: 22. - 24. Januar 2018

Veranstaltungsort: art’otel Dresden, Ostra-Allee 33, Dresden  01067