European 3D Summit
Heterogene Integration als Antrieb für 3D
Die diesjährige sechste Ausgabe des SEMI European 3D Summit wird auch weiterhin ein breiteres Spektrum an 3D-Themen behandeln, darunter die 3DIC Through-Silicon-Via (TSV)-Technologie und ihre Herausforderungen, aber auch Vorträge über 2.5D, 3D FO-WLP/ e-WLB, Glasinterposer, Wärmemanagement und alternative 3D-Technologien, um heterogene Integrations- und High Density-Systeme für verschiedene Anwendungen zu schaffen.
FOKUS AUF ANWENDUNGEN UND ZUKÜNFTIGE 3D-TECHNOLOGIEN
Renommierte Keynote und eingeladene Referenten werden ihre Auswahl und Strategien innerhalb der Palette der 3D-Integrationstechnologien vorstellen und dabei besonderes Augenmerk auf die aktuelle Akzeptanz für Anwendungen wie High-End-Speicher, Performance-Anwendungen, Mobile, Imaging und Automotive legen.
SEMI beabsichtigt, die neuesten Herausforderungen und Chancen im 3D-Sektor aufzuzeigen, indem es den Gipfel mit einem Market Briefing eröffnet. Auf dem Market Briefing werden die Teilnehmer von mehreren Experten aus der 3D- und Verpackungsindustrie hören, die ihre exklusiven Business & Market Insights und Reverse Engineering Analysen präsentieren, die das prognostizierte enorme Wachstum von Advanced Packaging bestätigen.
Sie finden uns an Stand 9.
Veranstaltungsort: art’otel Dresden, Ostra-Allee 33, Dresden 01067
