24.03.2020
Optisch versus taktil - Messmethoden im Vergleich
Welches Verfahren ist das bessere? Welche Vorteile und Nachteile gibt es? Welche Anforderungen lassen sich mit den einzelnen Methoden erfüllen? Beide...
20.03.2020
Virtual App Lab (VAL): Besuchen Sie das FRT Applikationslabor ohne zu reisen!
Treffen Sie unsere Vertriebs- und Applikationsingenieure im „virtuellen“ Applikationslabor: Erleben Sie live via Videoschaltung unsere...
17.03.2020
Vertical Cavity Surface Emitting Laser - VCSEL-Technologie nimmt Fahrt auf
VCSEL ist eine der Zukunftstechnologien und steht für „Vertical Cavity Surface Emitting Laser“. Die Laserprodukte sind für neue Anwendungen, wie...
10.03.2020
CWL – Chromatischer Weißlicht Sensor für schnelle und hochpräzise Metrologie
Passgenau für die unterschiedlichsten Messaufgaben und Oberflächen konfigurierbar Bei der Untersuchung flacher, ausgedehnter Strukturen ist eine...
03.03.2020
Vollumfassender Service garantiert Kundenzufriedenheit
Ausbau der Service- und Wartungsabteilung Die FRT GmbH bietet 3D-Oberflächenmesstechnik für die Forschung, Produktion und Qualitätssicherung. Mit...
25.02.2020
Oberflächenmessung als Dienstleistung
Ressourcenschonende Lösung für gelegentlichen oder wechselnden Bedarf Ideal für Einsteiger oder Unternehmen, die (noch) selten messen – die...
18.02.2020
Schulung vermittelt Know-How der Profis
Aus der Praxis für die Praxis Steigern Sie Ihren Erfolg durch Wissen Im betrieblichen Alltag steigen die Anforderungen an Mitarbeiter und Technik...
11.02.2020
IR-Mikroskop - 2D-Analyse durch IR-Transmissionsbilder
Das IR-Mikroskop erfasst Transmissionsbilder für die optische, berührungslose und zerstörungsfreie 2D-Analyse von Strukturen in nahinfraroten (NIR)...
03.02.2020
MicroProf® DI - Hochpräzise optische Oberflächeninspektion für Halbleiteranwendungen (Teil 2)
Intelligente Defektanalyse verhindert Ertragseinbußen durch frühzeitige Identifikation Das optische Inspektionssystem MicroProf® DI macht die...
28.01.2020
MicroProf® DI - Hochpräzise optische Oberflächeninspektion für Halbleiteranwendungen (Teil 1)
Flexible Kombination von Metrologie und Inspektion in einem vollautomatischen Messgerät Packaging-Technologien entwickeln sich in der...